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スケーラブルシステムズのHP2C 製品について

▼ SMPとクラスタのギャップを埋める製品ソリューション

この10年で大きく変わったコンピューティング・プラットフォームの構成において,現在は,標準化され広く流通しているコンポーネントを効率よく組み合わせることで製品化されたプラットフォームが,HPC分野でも主流となっています。もちろん,特別に設計され特定の目的のために最適化されたシステムの価値は,依然として高いものがあります。しかし,今後10年のHPCシステムの動向を考えた場合,また今後予想されるワークロードや利用モデルにおいてのプラットフォームの進化を考えた場合,標準コンポーネントを利用した HPCプラットフォームが大きな位置を占めることは間違いありません。このような標準コンポーネントを利用したプラットフォームとして,クラスタシステムが現在では広く利用されています。このようにHPCシステムとしてクラスタの導入が進んでいますが,クラスタシステムとワークステーションやSMPサーバ には,大きなギャップが存在することも事実です。このギャップを埋めるソリューションとしてのユニークなHPCシステムがスケーラブルシステムズ株式会社のHP2C 製品ソリューションです。HP2C 製品は,高い性能-High Performance-と高い生産性-High Productivity-を共に実現する‘High Performance and Productivity Computing’ - を目指した製品です。

TCO削減のためのソリューション提案
クラスタシステムだけでなく,多くのコンピュータシステムでは,そのTCO (Total Cost of Ownership) に対する関心が高まっています。コンピュータシステムの導入,維持・管理などにかかる費用の総額としてのTCOを考え,それを如何に低減するかが重要です。コンピュータシステムのコストは製品価格(導入費用)で評価されることが従来は一般的でしたが,近年のコンピュータシステムの複雑化や製品価格の下落などにより,コンピュータシステムの維持・管理やアップグレード,ユーザの教育,システムダウンによる損失など,導入後にかかる費用(ランニングコスト)が相対的に大きな存在となっています。このうち,電力とシステムの冷却などの空調設備などのランニングコストは,非常に大きな比重をTCOの中で占めています。

ここのTCOの削減のための一つの解決策として,マイクロプロセッサのマルチコア化とよりエネルギー効率に優れたマイクロアーキテクチャが提案され,製品化が進んでいます。マイクロプロセッサのマルチコア化によって,プロセッサは従来の動作周波数の向上による性能向上以上に,その性能を向上させる可能性を持つことになります。高いピーク性能をより尐ない消費電力と空調設備で実現でき,また,高いエネルギー効率はよりコンパクトな筐体を可能としています。
TCOにおける運用管理費用を大幅に削減すると同時に,クラスタ導入を躊躇する最も理由と言える,面倒な利用環境の問題を解消し,アプリケーション実行のための最適なプラットフォームやユニークな技術や製品によるソリューション提案を行います。
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